Den första anledningen:Vi bör fundera på om det är ett kunddesignproblem.Det är nödvändigt att kontrollera om det finns ett anslutningsläge mellan dynan och koppararket, vilket kommer att leda till otillräcklig uppvärmning av dynan.
Det andra skälet:Oavsett om det är ett kunddriftsproblem.Om svetsmetoden är fel kommer det att påverka den otillräckliga värmeeffekten, temperaturen och kontakttiden, vilket gör det svårt att förtenna.
Det tredje skälet: felaktig förvaring.
① Under normala omständigheter kommer plåtsprutytan att vara helt oxiderad eller ännu kortare på ungefär en vecka.
② OSP ytbehandlingsprocessen kan lagras i cirka 3 månader.
③ Långtidsförvaring av guldplåt.
Det fjärde skälet: flux.
① Aktiviteten räcker inte för att helt avlägsna de oxiderande ämnena avPCB padeller SMD-svetsposition.
② Mängden lödpasta vid lödfogen är inte tillräcklig, och vätningsegenskaperna hos flussmedlet i lödpastan är inte bra.
③ Tennet på vissa lödfogar är inte fullt, och flussmedlet och tennpulvret kanske inte är helt blandat före användning.
Den femte anledningen: PCB-fabrik.
Det finns oljiga ämnen på dynan som inte har tagits bort, och dynans yta har inte oxiderats innan den lämnade fabriken
Det sjätte skälet: återflödeslödning.
För lång förvärmningstid eller för hög förvärmningstemperatur leder till att flödesaktiviteten misslyckas.Temperaturen var för låg, eller hastigheten var för hög, och burken smälte inte.
Det finns en anledning till att kretskortets löddyna inte är lätt att förtenna.När det visar sig att det inte är lätt att förtenna, är det nödvändigt att kontrollera problemet i tid.
PCBFuture har åtagit sig att ge kunderna hög kvalitetPCB och PCB montering.Om du letar efter en idealisk nyckelfärdig PCB-monteringstillverkare, skicka dina BOM-filer och PCB-filer till sales@pcbfuture.com.Alla dina filer är mycket konfidentiella.Vi skickar dig en korrekt offert med ledtid inom 48 timmar.
Posttid: 2022-12-20