PCB-kapacitet

Printed Circuit Board är hörnstenen i elektroniska produkter, det är mycket viktigt för dina produkter kan fungera stabilt under lång tid eller inte.Som en professionell PCB och PCB Assembly tillverkare sätter PCBFuture ett högt värde på kvaliteten på kretskort.

PCBFuture börjar från PCB-tillverkningsverksamhet, utvidgas sedan till PCB-montering och komponenters inköpstjänster, har nu blivit en av de bästa nyckelfärdiga PCB-monteringstillverkare.Vi anstränger oss mycket för att investera i avancerad utrustning för bättre teknik, optimerade interna system för bättre effektivitet, ge arbetskraft för bättre kompetens.

Bearbeta Artikel Processförmåga
Basinformation Produktionsförmåga Antal lager 1-30 lager
Böj och vrid 0,75 % standard, 0,5 % avancerad
Min.färdig PCB storlek 10 x 10 mm (0,4 x 0,4")
Max.färdig PCB storlek 530 x 1000 mm (20,9 x 47,24 tum)
Multipress för blinda/nedgrävda vias Flertryck Cycle≤3 gånger
Färdig brädtjocklek 0,3 ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil)
Tolerans för tjocklek på färdiga skivor +/-10% standard, +/-0,1 mm avancerad
Ytfinish HASL, Blyfri HASL, Flash guld, ENIG, Hård guldplätering, OSP, Immersion Tin, Immersion silver, etc
Selektiv ytfinish ENIG+Guldfinger, Flash guld+Guldfinger
material Typ FR4, aluminium, CEM, Rogers, PTFE, Nelco, polyimid/polyester, etc. Kan också köpa materialet på begäran
Kopparfolie 1/3 oz ~ 10 oz
Prepreg typ FR4 Prepreg, LD-1080(HDI) 106, 1080, 2116, 7628, etc.
Pålitligt test Skalstyrka 7,8N/cm
Berömlighet 94V-0
Jonisk kontaminering ≤1ug/cm²
Min.dielektrisk tjocklek 0,075 mm (3 mil)
Impedantstolerans +/-10 %, min kan styra +/- 7 %
Inre lager & Yttre lager Bildöverföring Maskinkapacitet Skurmaskin Materialtjocklek: 0,11 ~ 3,2 mm (4,33 mil ~ 126 mil)
Materialstorlek: min.228 x 228 mm (9 x 9")
Lamineringsmaskin, exponator Materialtjocklek: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 ~ 236 mil)
Materialstorlek: min 203 x 203 mm (8 x 8"), max. 609,6 x 1200 mm (24 x 30")
Etsningslinje Materialtjocklek: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 mil ~ 236 mil)
Materialstorlek: min.177 x 177 mm (7 x 7")
Processkapacitet för inre skikt Min.inre linjebredd/mellanrum 0,075/0,075 mm (3/3 mil)
Min.avstånd från hålkant till ledande 0,2 mm (8 mil)
Min.inre skikt ringformad ring 0,1 mm (4 mil)
Min.inre skiktets isoleringsavstånd 0,25 mm (10 mil) standard, 0,2 mm (8 mil) avancerad
Min.avstånd från brädets kant till ledande 0,2 mm (8 mil)
Min.spaltbredd mellan kopparmark 0,127 mm (5 mil)
Obalanserad koppartjocklek för inre kärna H/1 oz, 1/2 oz
Max.färdig koppartjocklek 10 oz
Yttre lager Processkapacitet Min.yttre linjebredd/mellanrum 0,075/0,075 mm (3/3 mil)
Min.hålplattans storlek 0,3 mm (12 mil)
Processförmåga Max.springtältstorlek 5 x 3 mm (196,8 x 118 mil)
Max.tälthålets storlek 4,5 mm (177,2 mil)
Min.tältlandets bredd 0,2 mm (8 mil)
Min.ringformig ring 0,1 mm (4 mil)
Min.BGA tonhöjd 0,5 mm (20 mil)
AOI Maskinkapacitet Orbotech SK-75 AOI Materialtjocklek: 0,05 ~ 6,0 mm (2 ~ 236,2 mil)
Materialstorlek: max.597 ~ 597 mm (23,5 x 23,5")
Orbotech Ves Machine Materialtjocklek: 0,05 ~ 6,0 mm (2 ~ 236,2 mil)
Materialstorlek: max.597 ~ 597 mm (23,5 x 23,5")
Borrning Maskinkapacitet MT-CNC2600 Borrmaskin Materialtjocklek: 0,11 ~ 6,0 mm (4,33 ~ 236 mil)
Materialstorlek: max.470 ~ 660 mm (18,5 x 26")
Min.borrstorlek: 0,2 mm (8 mil)
Processförmåga Min.flerslagsborrstorlek 0,55 mm (21,6 mil)
Max.bildförhållande (färdig brädstorlek VS borrstorlek) 12:01
Hålplatstolerans (jämfört med CAD) +/-3 mil
Försänkningshål PTH&NPTH, Toppvinkel 130°, Toppdiameter <6,3 mm
Min.avstånd från hålkant till ledande 0,2 mm (8 mil)
Max.storlek på borr 6,5 mm (256 mil)
Min.multi-hit slot storlek 0,45 mm (17,7 mil)
Hålstorlekstolerans för presspassning +/-0,05 mm (+/-2 mil)
Min.PTH-platsstorlekstolerans +/-0,15 mm (+/-6 mil)
Min.NPTH-platsstorlekstolerans +/-2 mm (+/-78,7 mil)
Min.avstånd från hålkant till ledande (blindvägar) 0,23 mm (9 mil)
Min.laserborrstorlek 0,1 mm (+/-4 mil)
Försänkningshålsvinkel & Diameter Topp 82,90,120°
Våt process Maskinkapacitet Panel & Mönster plätering linje Materialtjocklek: 0,2 ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil)
Materialstorlek: max.610 x 762 mm (24 x 30")
Gradningsbearbetning Materialtjocklek: 0,2 ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil)
Materialstorlek: min.203 x 203 mm (8" x 8")
Desmear Line Materialtjocklek: 0,2 mm ~ 7,0 mm (8 ~ 276 mil)
Materialstorlek: max.610 x 762 mm (24 x 30")
Plätering linje Materialtjocklek: 0,2 ~ 3,2 mm (8 ~ 126 mil)
Materialstorlek: max.610 x 762 mm (24 x 30")
Processförmåga Hålvägg koppartjocklek genomsnitt 25um(1mil) standard
Färdig koppartjocklek ≥18um (0,7 mil)
Min linjebredd för etsmärkning 0,2 mm (8 mil))
Max. färdig kopparvikt för inner- och ytterskikt 7 oz
Olika koppartjocklek H/1oz, 1/2oz
Lödmask & Silkscreen Maskinkapacitet Skurmaskin Materialtjocklek: 0,5 ~ 7,0 mm (20 ~ 276 mil)
Materialstorlek: min.228 x 228 mm (9 x 9")
Exponerare Materialtjocklek: 0,11 ~ 7,0 mm (4,3 ~ 276 mil)
Materialstorlek: max.635 x 813 mm (25 x 32")
Utveckla maskin Materialtjocklek: 0,11 ~ 7,0 mm (4,3 ~ 276 mil)
Materialstorlek: min.101 x 127 mm (4 x 5")
Färg Lödmask färg Grön, mattgrön, gul, svart, blå, röd, vit
Silkscreen färg Vit, gul, svart, blå
Lödmaskkapacitet Min.lödmask öppning 0,05 mm (2 mil)
Max.ansluten via storlek 0,65 mm (25,6 mil)
Min.bredd för linjetäckning med S/M 0,05 mm (2 mil)
Min.lödmask legender bredd 0,2 mm (8 mil) standard, 0,17 mm (7 mil) avancerad
Min.lödmask tjocklek 10um (0,4 mil)
Lödmask tjocklek för via tältning 10um (0,4 mil)
Min.kololja linje bredd/mellanrum 0,25/0,35 mm (10/14 mil)
Min.spår av kol 0,06 mm (2,5 mil)
Min.kololja linje spår 0,3 mm (12 mil))
Min.avstånd från kolmönster till kuddar 0,25 mm (10 mil)
Min.bredd för avdragbar masktäcklinje/dyna 0,15 mm (6 mil)
Min.lödmask bro bredd 0,1 mm (4 mil))
Lödmask Hårdhet 6H
Kapacitet för avdragbar mask Min.avstånd från avdragbart maskmönster till kudde 0,3 mm (12 mil))
Max.storlek för avdragbart masktälthål (genom screentryck) 2 mm (7,8 mil)
Max.storlek för avdragbar masktälthål (genom aluminiumtryck) 4,5 mm
Avdragbar masktjocklek 0,2 ~ 0,5 mm (8 ~ 20 mil)
Silkscreen-kapacitet Min.silkscreen linjebredd 0,11 mm (4,5 mil)
Min.silkscreen linje höjd 0,58 mm (23 mil)
Min.avstånd från legend till block 0,17 mm (7 mil)
Ytfinish Ytfinishkapacitet Max.guldfingerlängd 50 mm (2")
ENIG 3 ~ 5um (0,11 ~ 197 mil) nickel, 0,025 ~ 0,1um (0,001 ~ 0,004 mil) guld
guld finger 3 ~ 5um (0,11 ~ 197 mil) nickel, 0,25 ~ 1,5 um (0,01 ~ 0,059 mil) guld
HASL 0,4um(0,016mil) Sn/Pb
HASL maskin Materialtjocklek: 0,6 ~ 4,0 mm (23,6 ~ 157 mil)
Materialstorlek: 127 x 127 mm ~ 508 x 635 mm (5 x 5" ~ 20 x 25")
Hård guldplätering 1-5u"
Immersion Tenn 0,8 ~ 1,5 um(0,03 ~ 0,059 mil) Tenn
Immersion Silver 0,1 ~ 0,3 um(0,004 ~ 0,012 mil) Ag
OSP 0,2 ~ 0,5 um(0,008 ~ 0,02 mil)
E-test Maskinkapacitet Flygande sondtestare Materialtjocklek: 0,4 ~ 6,0 mm (15,7 ~ 236 mil)
Materialstorlek: max.498 x 597 mm (19,6 ~ 23,5")
Min.avstånd från testplattan till brädans kant 0,5 mm (20 mil)
Min.ledande motstånd
Max.isoleringsresistans 250 mΩ
Max.testspänning 500V
Min.storlek på testplattan 0,15 mm (6 mil))
Min.avstånd mellan testplatta och kudd 0,25 mm (10 mil)
Max.testström 200mA
Profilering Maskinkapacitet Profileringstyp NC-fräsning, V-snitt, slitsflikar, stämpelhål
NC routingmaskin Materialtjocklek: 0,05 ~ 7,0 mm (2 ~ 276 mil)
Materialstorlek: max.546 x 648 mm (21,5 x 25,5")
V-cut maskin Materialtjocklek: 0,6 ~ 3,0 mm (23,6 ~ 118 mil)
Max materialbredd för V-cut: 457 mm (18")
Processförmåga Min.routing bitstorlek 0,6 mm (23,6 mil)
Min.skissera tolerans +/-0,1 mm (+/-4 mil)
V-skuren vinkeltyp 20°, 30°, 45°, 60°
V-cut vinkeltolerans +/-5°
V-cut registreringstolerans +/-0,1 mm(+/-4 mil)
Min.guldfingeravstånd +/-0,15 mm (+/-6 mil)
Avfasningsvinkeltolerans +/-5°
Avfasning förblir tjocklekstolerans +/-0,127 mm (+/-5 mil)
Min.inre radie 0,4 mm (15,7 mil)
Min.avstånd från ledande till kontur 0,2 mm (8 mil)
Tolerans för försänkning/försänkningsdjup +/-0,1 mm (+/-4 mil)